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[1]汪丽凯,郭绍义,洪金坤,等.金刚石表面化学镀铜工艺研究[J].浙江理工大学学报,2015,33-34(自科1):67-72.
 WANG Li kai,GUO Shao yi,HONG Jin kun,et al.Research on Electroless Copper Plating on Diamond Surface[J].Journal of Zhejiang Sci-Tech University,2015,33-34(自科1):67-72.
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金刚石表面化学镀铜工艺研究()
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浙江理工大学学报[ISSN:1673-3851/CN:33-1338/TS]

卷:
第33-34卷
期数:
2015年自科1期
页码:
67-72
栏目:
(自科)纺织与服装工程
出版日期:
2015-01-10

文章信息/Info

Title:
Research on Electroless Copper Plating on Diamond Surface
文章编号:
1673-3851 (2015) 01-0067-06
作者:
汪丽凯 郭绍义 洪金坤 余大江 袁永锋
1. 浙江理工大学机控学院材料成型及控制工程系, 杭州 310018; 2. 浙江精鑫金刚石股份有限公司, 浙江绍兴 312028
Author(s):
WANG Likai GUO Shaoyi HONG Jinkun YU Dajiang YUAN Yongfeng
1. School of Mechanical Engineering & Automation, Zhejiang Sci-Tech University, Hangzhou310018, China; 2. Zhejiang Jingxin Diamond Joint stock Co., Ltd., Shaoxing 312028, China
关键词:
金刚石 化学镀铜 配方 镀层
分类号:
TQ164
文献标志码:
A
摘要:
研究以硼氢化钠为还原剂、硝酸银为活化剂的金刚石表面化学镀铜工艺。使用XRD和EDS分析金刚石表面镀层的结构与成分,讨论渡液组分和工艺条件对化学镀铜的影响,并用体式显微镜观察了金刚石表面镀铜后的形貌。得到的最佳镀液配方与工艺条件是:NaBH 4 1.5 g/L,CuSO 4·5H 2O 20 g/L,酒石酸钾钠15 g/L, EDTA 2Na  20 g/L,亚铁氰化钾65 mg/L,双联吡啶15 mg/L;溶液pH值13,反应温度60℃。结果表明运用本工艺可以在金刚石表面获得均匀的镀铜层。

参考文献/References:

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相似文献/References:

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期: 2014-04-22
基金项目: 国家自然科学基金项目(51302247)
作者简介: 汪丽凯(1989-),男,江苏淮安人,硕士研究生,主要从事金刚石生产工艺研究与改进方面的研究
通信作者: 郭绍义,E-mail:syiguo@zstu.edu.cn
更新日期/Last Update: 2014-12-24